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貼片式LED燈珠的生產流程有多復雜
來源:貼片式LED燈珠   發布時間:2017-11-21   點擊量:625

目前,貼片式LED燈珠是市場上使用范圍最廣的LED發光二極管,市場上的貼片式LED燈珠質量參差不齊,主要是材料于生產工藝不同的問題,而這些問題完全決定這貼片式LED燈珠的質量,為您講解貼片式LED燈珠的生產流程。

貼片式LED燈珠

貼片式LED燈珠的生產流程(工藝)

1、材料檢驗:材料檢測是貼片式LED燈珠生產中很重要的一個環節,生產前必須檢測芯片的性能與支架、硅膠材料是否符合標準。

2、擴片:采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

3、點膠/備膠:點膠是在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。備膠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。

4、手工刺片:將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。

5、自動裝架:自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟,先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠),然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上。

6、燒結:燒結的目的是使銀膠固化,燒結要求對溫度進行監控,防止批次性不良。

7、壓焊:壓焊的目的是將電極引到LED芯片上,完成產品內外引線的連接工作。

8、模壓封裝:將壓焊好的LED支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空,將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中,環氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。

9、固化:封裝環氧的固化,一般環氧固化條件在135℃,1小時。模壓封裝一般在150℃,4分鐘。

10、后固化:讓環氧充分固化,同時對LED進行熱老化。

11、劃片:貼片LED則是在一片PCB板上,需要劃片機來完成分離工作。

12、測試:測試貼片LED的光電參數、檢驗外形尺寸,同時根據客戶要求對LED產品進行分選。


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