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貼片式LED燈珠的吸濕問題和濕度控制有哪些?
來源:貼片式LED燈珠   發布時間:2017-11-28   點擊量:489

客戶說流焊貼片式LED燈珠的時候出現死燈現象是目前這個業界的一個通病,而吸濕控制也是解決這個問題的一個有效方法。

貼片式LED燈珠

1.縮短產品制程時間,嚴重按照等級要求控制產品成型后空氣中的置放時間。

2.對宜吸濕原物料生產前做烘焙除濕處理。烘焙的時間/溫度要以該物料的特性來定。

3.控制生產現場的溫度/濕度,半產品放置在防潮柜中。

4.對產品進行烘焙除濕處理。

5.對產品進行真空包裝。

6.對長期放置產品使用前烘焙除濕處理。

對產品的干燥可以使用去濕或烘焙兩種方法。

1、室溫去濕。使用標準的干燥包裝方法或者一個可以維持25°C±5°C、濕度低于10%RH的干燥箱,放置5倍的空氣暴露時間,以恢復原來的車間壽命。

2、烘焙。對基于級別和包裝厚度的干燥前與后的包裝,有一些烘焙的推薦方法。預烘焙用于干燥包裝的元件準備, 而后烘焙用于在車間壽命過后重新恢復元件。請查閱并跟隨J-STD-033中推薦的烘焙時間/溫度。烘焙溫度可能通過氧化焊墊或引起過多的金屬間增生(intermetallic growth)而降低焊墊的可焊接性;另外烘焙除濕如果是產品卷帶包裝后的產品,所以必須要考慮烘焙對包裝上下帶封合的影響。

IPC的干燥包裝之前的預烘焙推薦是:

1.包裝之前,封裝厚度小于或等于1.4mm:對于2a ~5a 級別,125°C的烘焙時間范圍8~28小時,或150°C烘焙4~14小時。 封裝厚度小于或等于2.0mm:對于2a ~5a 級別,125°C的烘焙時間范圍23~48小時,或150°C烘焙11~24小時。

2.車間壽命過期之后,封裝厚度小于或等于1.4mm:對于2a ~5a 級別,125°C的烘焙時間范圍4~14小時,或40°C烘焙5~9天。 封裝厚度小于或等于2.0mm:對于2a ~5a 級別,125°C的烘焙時間范圍18~48小時,或40°C烘焙21~68天。

3.卷帶包裝產品筆者也進行了幾組試驗 ,烘焙smd產品先在30°C / 80% RH放置336小時以上。


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