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貼片式led燈珠使用時需要如何使用?
來源:深圳市瑞上光電器材有限公司   發布時間:2017-12-19   點擊量:500

在定購貼片式led燈珠時,經常出現使用過程中因為操作不當會出現死燈等問題,但是為了讓更多的客戶更好的使用產品,整理了以下使用說明供大家參考:

1. 物料確認

投料的LED BIN 等級是否吻合。例如:電壓CIE BIN 亮度等參數是否屬于同一等級,同一等級的應該在一起用。正負極性是否符合需求,不同腳位發光是否符合要求。若不是同一等級的LED應用在同一物件上,應先評估其適用性。(若不同的電壓BIN 在一起使用亮度可能有差異,不同的CIE BIN 在一起使用發光顏色可能會用差異)。

2. 貼片式led燈珠包裝儲存: 開包裝前避免濕氣進入LED 內部,建議SMD 系列的LED 存放在內置干燥劑的干燥柜中。儲存環境溫度范圍5-30 度,濕度不超過50%。

3.貼片式led燈珠開包裝后的預防措施開包裝后盡可能采取整卷除濕措施

除濕條件:70 度烘烤4-12 小時。除濕后的材料應該盡快使用完(24 小時內)。余料請密封或放置在10-40 度,濕度不超過30%的環境中。

4.貼片式led燈珠作業注意事項

本產品最多只可回焊兩次,且在首次回焊后須冷卻至室溫之后方可進行第二次回焊.建議回流焊溫度范圍在200-240 度。在作業過程中,不能用手直接取材料,手上有汗,汗水對硅膠表面存在光學污染,影響出光。另外硅膠相對柔軟,手用力擠壓會導致斷線造成死燈。

不建議將LED 貼裝在彎曲的線路板上。焊接時避免快速冷卻,在LED 焊接冷卻過程中避免任何形式的機械力或過度震動,焊接后,不要彎曲線路板。在返修或單顆材料作業時,不能用鑷子擠壓膠體表面,由于硅膠相對較軟,用鑷子擠壓膠體會導致斷線,壓傷晶片,從而死燈。

在批量作業時,吸嘴小于產品內徑會導致吸嘴沖壓硅膠,造成金線斷裂,晶片受壓而死燈。

完成焊接的LED 不宜進行返修作業,如不可避免,采用雙頭烙鐵,但事先要確認返修后是否對LED特性產生破壞。

5.貼片式led燈珠靜電防護LED 是靜電敏感電子原器件,應該采取各種措施避免靜電。

例如:在使用過程中佩戴靜電環。所有的裝置,設備,儀器應接地。建議在對組裝后的LED產品進行測試檢查LED 是否收到靜電的破壞。

6.貼片式led燈珠清潔清洗

建議使用異丙醇來清潔LED,如果采用其他溶劑清洗,一定要確保此溶劑不會對環氧,有機硅,硅膠,支架銀層等產生影響。不建議使用超聲波清洗以免對LED 造成傷害。若不可避免,清洗前請事先進行預測試,以確認是否對LED 造成不良影響或潛在性隱患。

7.貼片式led燈珠其他注意事項

LED 長期暴露在陽光或偶爾暴露在紫外線下可能導致膠體變黃。為了確保LED 光電性能,請保持LED 發光區表面清潔,避免手指印或其他異物覆蓋。

在設計電路時應預防開關過程中產生逆向電壓或過大電流對LED 瞬間沖擊。在使用過程中避免鑷子等鋒利工具觸碰硅膠膠體部分。

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