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貼片式LED燈珠焊接需要注意哪些事項?
來源:深圳市瑞上光電器材有限公司   發布時間:2018-02-24   點擊量:465

貼片式LED燈珠受潮原因及影響

產品中的PPA與silicone是極易吸濕的材質,產品置于空氣中,時間長了就會受潮,過回流焊時(因溫度很高),產品內的濕氣受熱急劇膨脹,這樣就會破壞產品的內部結構。可能產生的結果是:膠裂、分層、死燈等 產品開包后必須于24小時內用完,24小時后再使用必須烘烤除濕。如未按要求烘烤除濕會使SMD產品吸濕受潮,后續作業過程中會出現膠裂、分層死燈等不良現象。

貼片式LED燈珠

貼片式LED燈珠產品儲存條件及打開封口注意事項

產品抽真空包裝后可以存放12個月(以產品標簽上QA Pass章開始算起),儲存條件為溫度<30℃ 。

貼片式LED燈珠濕度卡

濕度卡未受潮前是藍色受潮后變為粉紅色 且濕度<60% 拆包前先確認真空包裝袋是否超過12個月(以產品標簽上QA Pass章開始算起),如若超過,需要拆開包裝袋重新烘烤(烘烤條件:70度/24小時)真空包裝袋從紙箱拿出來后,應盡量避免外力破壞真空包裝袋,以防漏氣(若很多真空包裝袋堆放在一塊,建議每個袋子中間用泡泡袋隔開以防外力破壞真空包裝袋 推薦的開包方法:用剪刀沿著封口處整齊剪下,以利于在24小時內沒用完時重新包裝好。

貼片式LED燈珠靜電防護

請配帶防靜電手環,手環必須接地可靠;所有的生產桌面、設備及生產用的儀器必須接地;接地要求:接地電阻不能大于1歐姆 如果濕度卡10%RH處為粉紅色,其它檔為藍色,此種情況,LED可以直接使用。 如果濕度卡20%RH處為粉紅色,此種情況,需經過烘烤后,LED才可以使用。 開封后的LED需密封放至常溫低濕處保存,再次使用時需干燥。

貼片式LED燈珠焊接作業注意事項

回流焊焊接前的爐溫Profile必須經過驗證,以符合LED的焊接工藝要求 補焊修理時烙鐵頭必須接地可靠 補焊修理時烙鐵溫度請控制于300℃補焊修理時烙鐵頭及焊錫與產品接觸時間請控制<3S除了產品管腳,烙鐵頭不能接觸產品膠體/PPA等其它部位。

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