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LED封裝形式有哪些?
來源:深圳市瑞上光電   發布時間:2018-02-20   點擊量:400

 LED封裝形式有引腳式(直插型)、貼片式(SMD)、板上芯片直裝式(COB)等多種封裝形式,其技術已逐漸走向成熟
  (1)引腳式(Lamp)LED封裝

  LED引腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳,是最先研發成功投放市場的封裝結構。常 用3~10mm封裝結構,一般用于電流較小(5~20mA),功率較低(小于0.1W)的LED封裝。
  直插發光二極管
  (2)貼片式(SMD))LED封裝

  SMDLED是目前LED市場占有率最高的封裝結構,這種LED封裝結構利用注塑工藝將金屬引線框架包裹在PPA塑料之中,并形成特定形狀的反射杯,金屬 引線框架從反射杯底部延伸至器件側面,通過向外平展或向內折彎形成器件管腳。改進型的SMDLED結構是伴隨著白光LED照明技術出現的,為了增大單個 LED器件的使用功率以提高器件的亮度,工程師開始尋找降低SMDLED熱阻的辦法,并引入了熱沉的概念。這種改進的結構降低了最初SMDLED結構的高 度,金屬引線框架直接置于LED器件底部,通過注入塑料圍繞金屬框架形成反射杯,芯片置于金屬框架之上,金屬框架通過錫膏,直接焊接于線路板上,形成垂直 散熱通道。由于材料技術的發展,SMD封裝技術已經克服了散熱、使用壽命等早期存在的問題,可以用于封裝1~3W的大功率白光LED芯片。

  3030大功率燈珠

     (3)COB-LED封裝

  COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,不僅能減少支架的制造工藝及其成本,還具有減少熱阻的散熱優勢。PCB 板可以是低成本的FR-4材料(玻璃纖維增強的環氧樹脂),也可以是高熱導的金屬基或陶瓷基復合材料(如鋁基板或覆銅陶瓷基板等)。而引線鍵合可采用高溫 下的熱超聲鍵合(金絲球焊)和常溫下的超聲波鍵合(鋁劈刀焊接)。COB技術主要用于大功率多芯片陣列的LED封裝,同SMD相比,不僅大大提高了封裝功 率密度,而且降低了封裝熱阻(一般為6-12W/m·K)。

1215COB

 

 

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